Q. 삼성전자 DS 메모리사업부 설비기술직무 팀종류 관련 질문입니다.

답변 5

• P

  PRO액티브현대트랜시스

  코전무 ∙ 채택률 100%

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  먼저 채택한번 꼭 부탁드립니다!! 삼성전자 메모리사업부에서 설비기술 직무는 공정별 핵심 장비의 안정적 운영과 성능 최적화를 담당합니다. 그중 CVD 기술팀은 메모리(예: DRAM, NAND) 제조에서 절연막·금속막 등을 증착하는 Chemical Vapor Deposition 장비를 관리하며, 막질 균일도 개선, 파티클 저감, 수율 향상, 신규 레시피 안정화 등을 수행합니다. 단순 유지보수가 아니라 공정기술과 협업해 생산성·품질을 동시에 끌어올리는 역할입니다. 설비기술 조직은 공정별로 나뉘는 경우가 많아 Depo(CVD·PVD·ALD), Etch, Photo, Diffusion, CMP, Implant, Cleaning 등으로 구성되며, 각 팀이 해당 장비 셋업·개선·트러블슈팅·예방보전을 전담합니다.

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• 흰

  흰수염치킨삼성전자

  코전무 ∙ 채택률 57% ∙

  회사

  일치

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  안녕하세요. 멘토 흰수염치킨입니다. 1)CVD 장비 담당해서 설비 유지 & 개선 같은 업무 진행해요 2)공정별로 나눠져있어요 아시다시피 에치 포토 cvd 클린 등등이 있죠 도움이 되었으면 좋겠네요. ^_^

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• 탁

  탁기사삼성전자

  코사장 ∙ 채택률 78% ∙

  회사

  일치

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  채택된 답변

  1.설비직무지만 8대공정은 필히 익히셔야하며 cvd는 케미칼을 활용해 thin flim을 형성하는 과정으로, 압력 온도 케미칼주입량 등 여러파라미터를 활용해 박막을 입히는 과정입니다. 미세한 컨트롤을 통해 옴스트롱 단위의 균일한 박막형성 후 그 후에 에치나 클린 등 다른 스텝으로 넘어가게됩니다. 8대공정을 먼저 익히시면 좋을 듯 해요~~ 여러 용어포함이요~ 2. 8대공정 파트가 다 따로있습니다. 포에클, cvd , pvd, depo, 노광 , 메탈 등등 8대공정 모두 나눠져있어요 ㅎ

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• 황

  황금파이프삼성전자

  코부사장 ∙ 채택률 77% ∙

  회사

  일치

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  1. 반도체 소자를 제작할 때 흔히 불리는 8대공정을 유기적으로 진행시켜 (정해진 순서는 X) 소자를 제작합니다. 이때 CVD기술팀은 박막이라고 하는 특정한 목적을 가진 얇은 막을 쌓게됩니다. 이 박막은 소자의 구조(뼈대)를 이루고, 특정 영역을 에칭하기 위해 희생막으로 사용되고, 포토공정에서 난반사를 막기 위해 ARL 등 다양한 목적으로 활용됩니다. 설비기술팀은 다양한 박막을 쌓는 설비를 관리하구요 2. 8대 공정 팀에는 모두 설비기술팀이 있다고 보시면 됩니다. 공정을 진행하려면 각 공정에 맞는 반도체설비가 반드시 필요하고, 이 설비를 관리해야 합니다.

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• 멘

  멘토 지니KT

  코상무 ∙ 채택률 62%

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  ● 채택 부탁드립니다 ● 메모리사업부 설비기술에서 CVD 기술팀은 웨이퍼 위에 절연막이나 금속막을 화학적 기상증착 방식으로 형성하는 공정을 담당합니다. 소자 특성에 직결되는 박막 두께, 균일도, 파티클 관리가 핵심이며, 장비 안정화와 수율 개선을 동시에 책임지는 역할입니다. 단순 유지보수보다 공정 이해 기반의 트러블 슈팅 역량이 중요합니다. 설비기술 내에는 CVD 외에도 Etch, Diffusion, Implant, CMP, Photo, Metal, Cleaning 등 공정별 팀이 나뉘어 있습니다. 각 팀은 해당 공정 장비의 셋업, 예방보전, 데이터 분석, 수율 개선 활동을 수행합니다. 자소서에는 특정 공정을 정해 그 공정의 특성과 본인 경험을 연결해 설득력 있게 작성하시는 것이 좋습니다.

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